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链码表和线段表在高质量PCB图像处理中的应用解析

链码表和线段表在高质量PCB图像处理中的应用解析

自动光学检测(AOI, Automated Optical Inspection)是最近这些年兴起来的一种视觉检 测方法。它是通过CCD 来获取图像,通过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。...

2020-04-07 标签:pcb链码表线段表 5

基于Cadence设计方法的高速PCB设计

基于Cadence设计方法的高速PCB设计

高速电路设计在现代电路设计中所占的比例越来越大,设计难度也越来越高,它的解决不仅需要高速器件,更需要设计者的智慧和仔细的工作,必须认真研究分析具体情况,解决存在的高速电路...

2020-04-07 标签:CadencePCB设计EDA软件 5

如何消除PCB线路板的沉银层

如何消除PCB线路板的沉银层

在沉银过程中,因为裂缝的缝隙非常小,限制了沉银液对此处的银离子供应,但是此处的铜可以被腐蚀为铜离子,然后在裂缝外的铜表面上发生沉银反应。因为离子转换是沉银反应的源动力,所以裂缝...

2020-04-03 标签:PCB线路板沉银层 41

柔性印制电路板的生产过程解析

柔性印制电路板的生产过程解析

柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作,层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。...

2020-04-03 标签:柔性印制电路板 63

如何进行平衡层叠PCB设计

如何进行平衡层叠PCB设计

在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一...

2020-04-02 标签:PCB设计平衡层叠 40

如何解决高速PCB设计中的串扰问题

如何解决高速PCB设计中的串扰问题

串扰是指当信号在传输线上传播时,相邻信号之间由于电磁场的相互耦合而产生的不期望的噪声电压信号,即能量由一条线耦合到另一条线上。...

2020-04-02 标签:高速PCB设计串扰 50

PCB选择性焊接技术的工艺特点以及工艺流程解析

PCB选择性焊接技术的工艺特点以及工艺流程解析

典型的PCB选择性焊接技术的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。...

2020-04-02 标签:pcb焊接技术 108

如何减少PCB设计时的谐波失真

如何减少PCB设计时的谐波失真

实际上印刷线路板(PCB)是由电气线性材料构成的,也即其阻抗应是恒定的。那么,PCB为什么会将非线性引入信号内呢?答案在于:相对于电流流过的地方来说,PCB布局是“空间非线性”的。...

2020-04-01 标签:PCB设计谐波失真 445

双头激光钻孔系统在印制电路板中的应用解析

双头激光钻孔系统在印制电路板中的应用解析

CO2激光波长在远红外线波段内,紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中,要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。...

2020-04-01 标签:印制电路板CO2激光器激光钻孔 262

PCB表面处理的五种工艺解析

PCB表面处理的五种工艺解析

表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。虽然在后续的组装中,可以...

2020-03-31 标签:pcb表面处理 158

PCB设计者在评估一个PCB设计工具时应该考虑哪些因素

PCB设计者在评估一个PCB设计工具时应该考虑哪些因素

而作为研发人员,考虑的是如何将最新的先进技术集成到产品中。这些先进技术既可以体现在卓越的产品功能上,又可以体现在降低产品成本上,困难在于如何将这些技术有效地应用在产品中。...

2020-03-31 标签:fpgaPCB设计RF设计 120

PCB设计中如何对元件的位置进行合理的放置

PCB设计中如何对元件的位置进行合理的放置

电路板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动。为此电路板应具有合理的形状,板上的各种孔(螺钉孔、异型孔)的位置要合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。...

2020-03-31 标签:电子元件PCB设计 159

如何进行PCB板的抗ESD设计

如何进行PCB板的抗ESD设计

在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ES...

2020-03-30 标签:PCB板ESD设计 52

PCB选择性焊接工艺的流程以及特点解析

PCB选择性焊接工艺的流程以及特点解析

可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊 接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。...

2020-03-30 标签:pcb焊接工艺 131

如何选择PCB微切片设计的树脂

如何选择PCB微切片设计的树脂

峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。...

2020-03-30 标签:pcb树脂微切片 95

PCB制板中触变性对网印效果的影响分析

PCB制板中触变性对网印效果的影响分析

在现代pcb的整个生产制程中,油墨已成为pcb制作工艺中不可缺少的辅助材料之一。它在pcb制程用材中占据着非常重要的地位。油墨使用的成败,直接影响到pcb出货的总体技术要求和品质指标。...

2020-03-29 标签:PCB网印PCB制板PCB油墨 50

如何IPC-7351 LP软件来设计焊盘图形

如何IPC-7351 LP软件来设计焊盘图形

IPC-7351 LP软件是PCB Matrix公司基于IPC-7351标准的 PCB设计库的自动化生成EDA工具,包括LP浏览器、LP计算器、LP库、LP自动生成器。...

2020-03-29 标签:EDA工具PCB设计 96

PCB板用各种高密度芯片封装工艺技术解析

PCB板用各种高密度芯片封装工艺技术解析

由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺,以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。...

2020-03-29 标签:PCB板芯片封装 77

如何进行PCB电源供电系统设计

如何进行PCB电源供电系统设计

电源供电系统(PDS)的分析与设计在高速电路设计领域,特别是在计算机、半导体、通信、网络和消费电子产业中正变得越来越重要。随着超大规模集成电路技术不可避免的进一步等比缩小,集...

2020-03-29 标签:PCB设计电源供电系统 93

PCB覆箔板的制造过程解析

PCB覆箔板的制造过程解析

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料,它除了用作支撑各种元器件外,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。...

2020-03-27 标签:PCB板印制电路板 85

如何对PCB电路板进行可测试性测试

如何对PCB电路板进行可测试性测试

电路板制板可测试性的定义可简要解释为:电路板测试工程师在检测某种元件的特性时应该尽可能使用最简单的方法来测试,以确定该元件能是否到达预期的功能需求。...

2020-03-27 标签:PCB电路板可测试性 60

如何进行PCB规则检查器DRC的设计

如何进行PCB规则检查器DRC的设计

 编写属于自己PCB设计规则检查器具有很多优点,尽管PCB设计检查器并不那么简单,但也并非高不可攀,因为任何熟悉现有编程或脚本语言PCB设计人员完全能够PCB设计检查器,这项工作好处是不...

2020-03-27 标签:PCB设计DRC检查器 94

如何对PCB板进行中间地层分割处理

如何对PCB板进行中间地层分割处理

中间地层分割处理后,Top layer 和 Bottom layer作敷铜处理的必要性就降低了;如果要作,也需要映射中间地层分割作同样的Top和Bottom敷铜分割。...

2020-03-26 标签:模拟电路PCB板数字电路 104

制作PCB板时为什么要减少丝印

制作PCB板时为什么要减少丝印

每次正面都印上了丝印,如果背面有件,背面也印;后来到瑞士出差,偶然发现他们那边的批量生产的PCB光板上面干净得很,没有任何丝印,恍然悟之这样可以带来诸多好处...

2020-03-26 标签:PCB板 134

为什么说无铅焊接比有铅焊接更可靠

为什么说无铅焊接比有铅焊接更可靠

取决于焊接合金。对于回流焊,“主流的”无铅焊接合金是Sn-Ag-Cu(SAC),而波峰焊则可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金拥有不同的可靠性性能。...

2020-03-26 标签:pcb无铅焊接 111

如何解决PCB电镀金层发黑的问题

如何解决PCB电镀金层发黑的问题

还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养,没有及时进行碳处理,那么电镀出来镍层就会容易产生片状结晶,镀层硬度增加、脆性增强。严重会产生发黑镀层问题。...

2020-03-25 标签:pcb电镀金层 70

PCB板中的电源完整性和信号完整性有什么关联

PCB板中的电源完整性和信号完整性有什么关联

在电路设计中,一般我们很关心信号的质量问题,但有时我们往往局限在信号线上进行研究,而把电源和地当成理想的情况来处理,虽然这样做能使问题简化,但在高速设计中,这种简化已经是...

2020-03-25 标签:PCB板信号完整性电源完整性 99

无铅焊接和无铅焊点各有什么特点

无铅焊接和无铅焊点各有什么特点

无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,随着无铅技术的深入和发展,...

2020-03-25 标签:无铅焊接焊点 32

锡膏的回流焊接需要注意哪些问题

锡膏的回流焊接需要注意哪些问题

助焊剂活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的...

2020-03-24 标签:pcb锡膏回流焊接 110

电源模块性能最佳的PCB布局设计方法解析

电源模块性能最佳的PCB布局设计方法解析

在规划电源布局时,首先要考虑的是两个开关电流环路的物理环路区域。虽然在电源模块中这些环路区域基本看不见,但是了解这两个环路各自的电流路径仍很重要,因为它们会延至模块以外。...

2020-03-24 标签:PCB设计电源模块 82

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